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回复@大道无形我有型: bonding机是用来软封装芯片的。硬封装的芯片比较贵，体积还大。我们用量大，后来就采用了bonding机来软封装。那是30年前的事情了
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回复@大道无形我有型: bonding机是用来软封装芯片的。硬封装的芯片比较贵，体积还大。我们用量大，后来就采用了bonding机来软封装。那是30年前的事情了，那个时候的ASML就牛得厉害！一个公司里搞个几十台ASML的机器，可以显得非常高科技，当然那确实是蛮高科技的，30年前我确实是那么看的。//@大道...@大道无形我有型：$英伟达(NVDA)$
看懂一家公司确实很难。以前没看懂，现在再看也还是没懂。搞不清楚这家公司10年后会是更好还是不如现在。2024-04-19 11:22 · 转发 565 · 讨论 23 · 赞 1577
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